專(zhuān)業研發生(shēng)產高端電(diàn)子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激(jī)光焊接錫膏 |
哈巴焊專(zhuān)用錫膏(gāo) |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不(bú)鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫(xī)膏係列 |
錫膏/助焊膏(gāo) |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光(guāng)噴錫(xī)錫球(qiú) |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係(xì)列 |
HHS618貼(tiē)片黑膠
9I果冻制作HHS618黑膠是一種單組分(fèn)環氧(yǎng)密封劑,本產品為低溫熱快速固化(huà)改良型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短(duǎn)的時間(jiān)內,在多種不同類型的(de)材(cái)料之間形成極(jí)佳的粘接力。產品(pǐn)工作性能優良,具有較高的儲存穩定性。適用於低溫固化製程,主要使用於粘接熱敏感性元器(qì)件(jiàn),適用於(yú)記憶卡、CCD/CMOS 等器件。
固化前材料性(xìng)能
典型值
外(wài)觀 黑色粘稠液體(tǐ)
基(jī)料化學類型 改性環氧樹脂
密度(g/cm3 )(GB/T13477-2002) 1.2-1.3
粘度(mPa.s)(GB/T2794-1995) 14,000
固化損失@80℃ wt%TGA <0.6%
工作(zuò)壽命@25℃,小時 24
使用時間@ 25℃,天 14
儲存期@ -40°C, 月 6
典型固化條件
推薦固化條件:
1. 80℃固化5~10min;
2. 70℃固化15~25min;
3. 60℃固(gù)化25~35min。
注意:粘結部位可能需加熱(rè)一(yī)定的時(shí)間以便能達到固化的溫度。固化條件會因不同(tóng)的裝置而不同。
貯(zhù)存(cún)條件
除非標簽上另有特別注明,本產品的理想貯存條件是(shì)在-40°C下將未開口的產品密封冷藏在幹燥的地方。為避免汙染原(yuán)裝膠粘劑,不(bú)得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內。
注意事項
1. 請在室溫下使用,防止高溫;
2. 產品從倉庫中(zhōng)取出後,避免立即開(kāi)封,應先在室溫下放(fàng)置至少4小時後再開封使用(yòng)(回溫時間與(yǔ)包裝大小有關,具體(tǐ)信息請谘詢當地供應商);
3. 使用時避免直接接觸,應使用手套等保護設備;若接觸到皮膚,應立即洗滌;
4. 充分保障工作場所的換氣。
5. 有關(guān)本產品的安全注意事項,請查閱材料的安全(quán)數據資(zī)料(MSDS)
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