專業研發生產(chǎn)高端電子膠粘劑
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不鏽鋼焊接專用錫膏 |
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BGA錫球/激光噴錫錫球(qiú) |
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固定(dìng)鏡頭專用模組白膠
9I果冻制作HHS619是一種單(dān)組分環氧密封劑,本(běn)產品為低溫熱(rè)快速(sù)固化改良型環氧樹脂(zhī)膠粘(zhān)劑。能在較低溫度、極短的時間內,在多種不同類型的材料之間形成極佳的粘接力。產品(pǐn)工作性能優良,具(jù)有較高的儲(chǔ)存穩定性(xìng)。適用於低溫固化製程,主要使用於粘接熱敏感性元(yuán)器件,適用於記憶卡、CCD/CMOS 等器件亦可用於PCBA組裝(zhuāng)中各類主動和被動元器件(jiàn)的粘接補強等。
固化前(qián)材料性能
典型值
外觀 白色粘稠液(yè)體
基料(liào)化學類型 改性環氧樹脂
密度(g/cm3 )(GB/T13477-2002) 1.2-1.3
粘度(mPa.s)(GB/T2794-1995) 14,000
固(gù)化損失@80℃ wt%TGA <0.6%
工作(zuò)壽命(mìng)@25℃,小時(shí) 24
使(shǐ)用時間@ 25℃,天 14
儲存期@ -40°C, 月 6
典型固化條件
推薦固化條件:
1. 80℃固化5~10min;
2. 70℃固化15~25min;
3. 60℃固化25~35min。
注意(yì):粘結部位可能需加熱一定的時間以便能達(dá)到固化的(de)溫度。固(gù)化條件會因(yīn)不同的裝置(zhì)而不同。
貯存條件
除非標簽上另(lìng)有特別注明,本產品的理想貯存條件是在-40°C下將未開口的產品密封冷藏在幹燥的地方。為避免汙染原裝膠粘劑(jì),不(bú)得將任何用過的膠粘劑(jì)倒回原包裝內。
1. 請在室溫下使用,防止高溫;
2. 產品從倉(cāng)庫中取出後,避免立即開封,應(yīng)先在室溫下(xià)放置至(zhì)少4小時後再開(kāi)封使用(回溫時間與包裝大小有關,具(jù)體信息請谘詢當地供應商);
3. 使用時避免直接接觸,應使用手套(tào)等保護設備;若接(jiē)觸(chù)到(dào)皮膚,應立即洗滌;
4. 充分保障工作(zuò)場所的換氣。
5. 有(yǒu)關本(běn)產品的安全注意事項,請查閱材料的(de)安全數據資料(MSDS)
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