專業研發生產高端(duān)電子(zǐ)膠粘劑(jì)
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用(yòng)錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係(xì)列 |
錫(xī)膏/助焊膏 |
點(diǎn)膠針頭清洗潤滑(huá)劑 |
BGA錫球/激光(guāng)噴錫錫球 |
底部填(tián)充膠 |
模組膠 |
包(bāo)裝(zhuāng)管係列 |
5號粉6號粉7號粉8號粉針筒錫膏
一、產品合金
5號粉6號粉7號粉8號粉針筒錫膏產品合金為SAC305,分點膠工藝和(hé)印刷(shuā)工藝。
二、產品特(tè)性
1. 高(gāo)導熱、導電性(xìng)能,SAC305合金導熱係數(shù)為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大於銀膠,工作時(shí)間(jiān)長。
3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。
4. 殘留物極少,將固晶後(hòu)的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。
5. 錫(xī)膏采(cǎi)用超微粉(fěn)徑,能有效滿足10-75 mil範圍大(dà)功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作(zuò)越容易實現。
6. 回流共(gòng)晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更(gèng)利於芯片(piàn)焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的(de)成本遠遠低於銀(yín)膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。
8.顆粒粉徑(jìng)有(5號粉15-25um、6號粉(fěn)5-15um、7號粉2-12um,8號粉2-8um)
注:錫粉6號 5-15微米(mǐ),7號2-12微(wēi)米,所有的錫粉(fěn)粒徑分布都是指95%的(de)尺寸在(zài)規定的範圍(wéi),其中(zhōng)還不可避免的會有少量更大(大於15微米),或者更小(小(xiǎo)於(yú)2微米)。
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