​MINI LED芯片鍍錫工藝焊（hàn）接專用助焊（hàn）劑

 目前在MINI LED芯片IC集成封裝工藝中用（yòng）到（dào）的預上錫工藝，其對（duì）應芯片電（diàn）極焊盤表麵采用Sn結構，需要在基板對應焊盤位（wèi）置點Mini LED助焊（hàn）劑，再固定芯片，然後按照一定的溫度曲線（xiàn）進行高溫固化（huà），回流焊的溫度與常規（guī）回（huí）流焊類似，芯片電極焊盤表麵（miàn）SnAg成份決定了固化所使用的溫度，目前常用溫度在（zài）240℃左右，該方式一方麵（miàn）避免了（le）固（gù）晶錫膏情況下的精準控製問題（tí），另一方麵固化溫度也在相對較低位置，但芯片（piàn）製程相對複雜，同時芯（xīn）片結構對最終效果影響較大。同時封裝時對助焊劑的選擇也比較（jiào）重要，要求助焊劑粘度適中，能（néng）夠粘住芯片在回流（liú）焊（hàn）接過程中不飛芯片，不發幹不揮（huī）發。