HHS600常（cháng）溫（wēn）紅膠

HHS600常溫紅膠是應用於SMT領域的一種性能穩定的單組成環氧酯膠，針對各類SMD元件均能獲得穩定（dìng）的粘接強度。本（běn）產品其高速塗覆和低（dī）溫固化的特性，用於印膠製程，穩定的粘接，可防（fáng）止PCB溢（yì）膠現象，在貼片（piàn）時不會發生偏差，可以耐良好的熱性和（hé）電氣性，保存（cún）良好。

本（běn）品係SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有

     1. 貯存穩（wěn）定，使用方便

     2.快速固化，強（qiáng）度好（hǎo）

     3.觸變性好，電氣（qì）絕緣性能好….等特點。

本品主要（yào）用於片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫度硬化；

②、盡管超高速塗敷，微少量（liàng）塗敷任可（kě）保持沒有拉絲，塌陷（xiàn）的穩定（dìng）形狀；

③、對於各種表麵粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；

④、儲存安（ān）定性能優良；

⑤、具有高（gāo）耐熱性和（hé）優良的電氣（qì）特性；

⑥、可用於（yú）印刷和高速（sù）機點特點（diǎn），可適用於鋼網、塑網、銅網絲印（yìn）。

 ■硬化（huà）條件

HHS600：建議硬化條件是基板表麵溫度達到150℃以後60秒（miǎo），達到150℃後100秒；

硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；

 依裝著於（yú）基板的（de）零件大小，及裝著位置（zhì）的不（bú）同，實際附加於接著劑的溫度會變化，因（yīn）此需要找出最適合的（de）硬化條件。

■使用方法

 1、為使SMT膠（jiāo）粘劑（jì）的特性發揮最大效果，請務必放置冰箱（xiāng）（2℃~10℃）保存；不可冷（lěng）凍。

 2、從冰箱（xiāng）取出使用時，請等到接（jiē）著劑溫度完（wán）全恢複至室溫後才可使用（yòng）；一般（bān）夏天回（huí）溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。

 3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定，使用高速點膠機點膠的（de）要控製好溫（wēn）度。

 4、因防止（zhǐ）發生拉絲的（de）關係最適合的點膠設定（dìng）溫度是25℃~38℃，視點（diǎn）膠（jiāo）設備性能不同找出適合的（de）溫度。

 5、從圓柱筒填充於膠（jiāo）管時，請使用（yòng）專用的自動填充機，以防止（zhǐ）氣泡滲透；

 6、對於點膠管的洗（xǐ）滌可使用DBE或醋酸乙脂。