HHS608高溫（wēn）紅膠

HHS608高溫紅膠是應用於SMT領域的一種性能穩定的單組（zǔ）成環氧酯膠，針對各類（lèi）SMD元件均能獲得穩定的粘接強度（dù）。本產品其高速塗覆（fù）和（hé）低溫固化的特性，用於印（yìn）膠製程（chéng），穩定的粘（zhān）接，可防止PCB溢膠現象，在貼片時不會發（fā）生（shēng）偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存（cún）良（liáng）好。

     本（běn）品係SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有

1. 貯存穩定，使用方便

2.快速固化，強度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特（tè）點。

  本品（pǐn）主要用於片狀（zhuàng）電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫度硬化；

②、盡管超高速塗敷，微少量塗敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；

③、對於各種表麵粘著零件（jiàn），都可獲（huò）得安定的粘著強度；

④、儲存安定性能優（yōu）良；

⑤、具有高耐熱性和優良（liáng）的（de）電氣特性；

⑥、可用於印刷和高速機點特（tè）點，可（kě）適用於鋼網、塑網（wǎng）、銅網絲印。

■硬化條件

HHS608：建議硬化條件是基板表麵溫度達到150℃以後（hòu）45秒，達到150℃後100秒

硬（yìng）化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲（huò）得高度著強度（dù）；

 依裝著於基板的零（líng）件大小，及裝著位置的不同，實際附加於接著劑的溫（wēn）度會變化，因此需要找出最（zuì）適合的硬化條件。

■使用方法

 1、為（wéi）使SMT膠粘劑的特性發揮最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰箱取出使用時（shí），請等到（dào）接著劑（jì）溫度完全恢複至室溫後才可使用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。

 3、如果在點膠管加入柱塞就（jiù）可使點膠量更安定，使用高速點膠機點（diǎn）膠（jiāo）的要控製好溫度。

 4、因防止發生拉絲的關係最適合的點膠設定溫度是25℃~38℃，視點膠設備性能不同找出適合的（de）溫度。

 5、從（cóng）圓柱筒填充（chōng）於膠管時，請使用專用的自動填充機，以防止氣泡滲透；

 6、對（duì）於點（diǎn）膠管的洗滌可使用DBE或醋酸（suān）乙脂。