HHS955貼片黃膠

HHS955貼片黃膠是應用（yòng）於SMT領（lǐng）域的一種（zhǒng）性能穩定的單組成（chéng）環氧酯膠，針對各類SMD元件均能獲（huò）得穩定的粘接強度。本產品其（qí）高速塗覆和低溫固化的（de）特（tè）性，用於印膠製程，穩定的粘接，可防止PCB溢膠現象，在貼（tiē）片時不會發生偏差，可以耐良好的（de）熱性和電氣性，保存良好。

     本產品是（shì）SMT專用的單組份熱固化環氧酯膠粘劑，原材料及配（pèi）方根據賀利氏黃膠（jiāo）進行改進及升級，具（jù）有（yǒu）：貯存穩定，使用方便；快速固化，強度好，觸變性好（hǎo），電氣（qì）絕緣性能佳，無鹵素（sù）等特（tè）點。本品主要用於片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用於點膠（jiāo）和刮膠。

規格（gé）參數：

化學基材：環氧樹脂

外觀（guān）：黃色膏狀

密度（25℃，g/cm³）：1.2±0.03

包裝重（chóng）量： 200g / 360g

一、特征

1、容許低溫硬化；

2、盡管超高速塗敷，微少量塗敷仍可（kě）保持沒有拉絲，塌陷的（de）穩定（dìng）形狀；

3、對於各種表麵粘著零件，都可獲得穩定的粘（zhān）著強度（dù）；

4、儲存安定、性能優良；

5、具有高耐（nài）熱性和優（yōu）秀的電氣特（tè）性；

6、也可用於印刷。

二、硬（yìng）化條（tiáo）件

建議硬化條件是基板便麵溫度達到150℃以（yǐ）後60秒，達（dá）到150℃100秒；

硬化（huà）溫度越高、而且硬化時間越（yuè）長，越可獲得高（gāo）黏著強（qiáng）度，根據依著於基板的零件大小（xiǎo），以（yǐ）及（jí）裝著位置不同，實際附加於接（jiē）著劑的溫度會變（biàn）化，因此需要找出最適合的（de）硬化（huà）條件。

三、使用（yòng）方法

放置冰箱（2-8℃）保存，保質期3個月；

請等到接著劑溫度完全恢複至室（shì）溫後才（cái）可使用（yòng）（約4小時）；

如（rú）果在點膠管加入（rù）柱塞就可使點膠量更穩定（dìng）更安定（dìng）；

最適合的點（diǎn）膠（jiāo）設定溫度是30~38℃；

對於黃膠（jiāo）的洗滌條件可使用DBE或（huò）醋酸乙酯。