大功率（lǜ）LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品

一、LED/COB/CSP倒裝固晶錫（xī）膏產品合金：

HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點（diǎn）膠工藝和印刷工藝。

二、LED/COB/CSP倒裝（zhuāng）固晶錫膏（gāo）產品（pǐn）特性：

1. 高導熱、導（dǎo）電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右（yòu）。

2. 粘結強度遠大於銀（yín）膠，工作時間長。

3. 觸（chù）變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度（dù），分散性（xìng）好（hǎo）。

4. 殘留物極少，將固晶後的（de）LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範（fàn）圍（wéi）大功率晶片的焊接，尺寸越（yuè）大的晶片固晶操作越（yuè）容易實（shí）現。

6. 回流共晶固（gù）化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利（lì）於芯片焊接的平（píng）整性。

7. 固（gù）晶（jīng）錫膏的（de）成本（běn）遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

8．顆（kē）粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫（xī）粉6號 5-15微米（mǐ），7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範（fàn）圍，其中還不可避免的會（huì）有少量（liàng）更大（大於（yú）15微米），或者更小（xiǎo）（小於2微米）。