印刷固晶錫膏

一、產品特（tè）性

1. 本產品為無鹵（lǔ）素型錫（xī）膏，殘（cán）留物比較容易清洗，可作免洗錫膏，不影響LED的發光效（xiào）果。

2.高（gāo）導熱、導電性能，SAC305X合金導熱係數為50-70W/M·K。

3.粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

4.適用（yòng）於印刷固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘（zhān）度，分散性好。

5.錫膏采用超（chāo）微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極（jí）間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

6.采（cǎi）用回流爐（lú）焊接或恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接方式，更利於焊接條件一（yī）致性的控（kòng）製與批量化操作。

7.固晶（jīng）錫膏的成本遠（yuǎn）遠低於銀膠和Au80Sn20合（hé）金（jīn），且固晶過程（chéng）節約能耗。

二、產品應用

HHS-2000適用於所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用（yòng）固晶錫膏封裝的（de）LED燈珠，二次回流時，建議使用我司的無（wú）鉛錫鉍或者錫鉍銀合金低溫錫膏（gāo），如果無環保要求，可以使用我司錫鉛或者錫鉛銀合金錫膏。

四、產品（pǐn）材料及性能（néng）

1.未固化時性能:

2.固化後性能:

五、包（bāo）裝規格（gé）及儲存

1.針筒裝包裝：30cc/100g每支，或者根據客戶使用條件和（hé）要求進行包裝。另外為適應（yīng）客戶對粘度的不同（tóng）要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批（pī）號、保質期、重量（liàng）。

3.請在以下條（tiáo）件密封保存：溫度：0-10℃相對濕度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置（zhì）於（yú）室溫（25℃左右），回溫1小時。

2.使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。

3.錫（xī）膏為狀物質，表麵容易因（yīn）溶劑揮發（fā）而幹燥，因此在開蓋後，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.印刷時，可以根據芯片的（de）大小以及印刷網孔的大小（xiǎo）厚度選擇錫粉的尺寸（cùn），以提（tí）高印刷效率和印刷質（zhì）量。

5.根據客戶的使用習慣和要（yào）求（qiú），如果錫膏粘度較大（dà），可以在錫膏中適當的分次（cì）加入專用的稀釋劑，攪拌均勻後再（zài）固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑，如果因固晶時間過長而導致錫膏粘度變大，也可以加入適當的（de）稀釋（shì）劑（jì），攪拌均（jun1）勻後再固晶。