270度高溫點膠固晶錫膏 

一（yī）、產品合金

HHS-1100係列固晶錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間（jiān）化合物（wù）的強度及導（dǎo）電率。

二、產品特性及優勢

1.高（gāo）導熱、導電性能（néng），SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左（zuǒ）右。

2.粘結強度遠大於銀膠，工（gōng）作時間長。

3.適用於固晶機或者點膠機固晶工（gōng）藝，觸變性好，具有固（gù）晶（jīng）及（jí）點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重複使（shǐ）用。

4.殘留物極少，且為樹脂體係殘留，可靠（kào）性（xìng）高，對燈珠長期光效無影響。

5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正（zhèng）裝晶片（piàn）和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接（jiē）。

6.采用回流爐焊接或（huò）恒溫（wēn）焊台焊接，推（tuī）薦（jiàn）回流（liú）爐焊接，更利於（yú）焊接條件一致性的控製與批量化操作。

7.固晶錫膏的成本遠遠低（dī）於銀膠（jiāo），且固晶高效，節約能耗。

三、產品應用

HHS-1100適用於所有帶鍍（dù）層金屬之芯片的（de）大功率LED燈珠封裝，采用HHS-1100固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的可（kě）靠性要求，適合於陶瓷（cí）基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封裝。

四（sì）、產品材料（liào）及性能

1.未固化時性（xìng）能

2.固化後性能

五（wǔ）、包裝規格及儲（chǔ）存

1.針筒裝（zhuāng）包裝（zhuāng）：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根據（jù）客戶使用條件和要求進（jìn）行包裝。另（lìng）外為適應客戶對（duì）粘度的不同要求，每個樣（yàng）品和（hé）每批次出貨中附（fù）有一支專用的稀釋劑，當沾膠粘度邊大（dà）時，可以把托盤上的錫膏取到（dào）容器裏（lǐ），加上錫膏總重量1-3%的稀釋劑稀（xī）釋錫膏，又可以獲得適合的沾膠粘度。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保（bǎo）存：

溫（wēn）度：0-10℃

相（xiàng）對（duì）濕度：35-70%

六、使用方法（fǎ）

1.使用前，將固晶錫膏置於（yú）室溫（25℃左右），回（huí）溫1-2小時。

2.使用（yòng）時（shí），一定要避免容器外有（yǒu）水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特（tè）性。

3.錫膏為膏狀物質，表麵容易因溶劑揮發而幹（gàn）燥，因（yīn）此在開蓋（gài）後（hòu），建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下（xià）的錫膏按（àn）要求冷藏。

4.固晶設備可以是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同，可根據晶片大小和點膠速度選擇合（hé）適（shì）的針頭（tóu）和氣壓。

5.根據客（kè）戶的使用習慣和（hé）要求，如果（guǒ）錫膏粘度較大，可以在錫膏中（zhōng）適當的分次加入專用的稀釋劑，攪拌均勻後再固晶。