HHS-WL527激光焊接中溫無鉛錫膏-深圳市9I果冻制作（shèng）新材料科技有限公（gōng）司

HHS-WL527中（zhōng）溫激光焊接錫膏是設計用於當今（jīn）快速焊接生產工藝的一種免清（qīng）洗型焊錫膏，使用錫鉍銀係列（liè）低（dī）熔點的無鉛合金焊（hàn）粉及助焊膏混合而成，適用於激光快（kuài）速焊接設備和HOTBAR，焊接時間最短可（kě）以達到300毫（háo）秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮（huī）發，焊接過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬於（yú）零鹵素配方（fāng），有機殘留物極少，且呈透明狀，表麵阻抗高（gāo），可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。

優點

1．本產品為無鹵素環保錫膏，殘留物極少，焊接後（hòu）無需清洗。

2．低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適（shì）合於（yú）鎳（niè）（Ni）表麵的

焊接。

3．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

4．連續印（yìn）刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變幹，

仍保持良好印刷效（xiào）果；

5．印刷後數小（xiǎo）時仍保持原來的形狀（zhuàng），基（jī）本無塌落，貼片元（yuán）件不會產（chǎn）生偏移；

6．具有極佳的焊接性（xìng）能，可在不同（tóng）的部位表現出適當的潤濕性；

7．可（kě）適應（yīng）不同（tóng）檔次焊接（jiē）設備的要求，無需（xū）在充氮環境下（xià）完成焊接，在較寬的回流焊爐溫範圍內仍可表現出良好的焊接性能；

產品特性（xìng）

表1.產品規格及特性

項目型號		HHS-WL527	單位（wèi）	標準
焊錫粉	焊錫合金（jīn）組成（chéng）	Sn64.7Bi35Ag0.3	-	JIS Z 3283 EDAX分析儀
	熔點	178	℃	差示熱分析儀 DSC
	焊錫粉末形（xíng）狀	球形	-	掃描電子顯微鏡（jìng） SEM
	焊錫粉末粒徑	25-45	μm	鐳射粒度分析 Laser particle size
助焊劑	類型（xíng）	ROL0級	-	JIS Z 3197 (1999)
	鹵化物含量	無鹵素，ROL0級	%	JIS Z 3197
	水萃取液電阻力率	1.8×10⁵	Ω.cm	JIS Z 3197
錫膏	助焊劑含量	11±1	Wt%	JIS Z 3284
	粘度（25℃）	110±20	Pa.s	Malcom Viscometer PCU-205
	表麵（miàn）絕緣電阻（初始值）	3.2×10¹³	Ω	JIS Z 3197
	表麵絕緣電阻（潮解值）	5.1×10¹²	Ω	JIS Z 3197
	擴展率	≥85.0	%	JIS Z 3197
	保存期限（0-10℃）	180	天

表2.產品檢測結果

項目	特性	測試方法
水萃（cuì）取液電阻率	高於1.8×10⁴Ω	JIS Z 3197(1997)
絕緣電阻測試	高於1×10⁸Ω	Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)
寬度測試下滑	低於0.15mm	印刷在陶瓷板上，在150度加熱60秒加熱（rè）後下滑（huá）寬度測試
焊粒形狀測試	很少發（fā）生	印刷在（zài）陶瓷板上，溶化及回熱後，50倍顯微鏡觀（guān）察。
擴散率	超過85%	JIS Z 3197(1986) 6.10
銅盤浸濕（shī）測試	無腐蝕	JIS Z 3197(1986) 6.6.1
殘留物測試（shì）	通過	Annex 12 to JIS Z 3284(1994)
注（zhù）：以本結果（guǒ）為本公司測試方式及結果（guǒ）

產品保存

1. 新鮮錫膏的儲（chǔ）存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低（dī）於0℃）則會產生結晶現象，使（shǐ）特性惡化；在正常儲（chǔ）存條件下，有效期為6個（gè）月。

2. 開封後（hòu）錫膏的儲存：購買後應放入冷庫或冰箱中保（bǎo）存，采用先進先出（chū）的原則（zé）使用。使用後的錫膏若無汙染，必須密封（fēng）冷存，開封後的錫膏（gāo）保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢（fèi）處理（lǐ），以確保生（shēng）產品質。

使用注（zhù）意事項

1. 回溫注意事項

通常在20～35℃室溫之間回溫，回溫時間通常控製在2-4小時之內。

2. 攪拌方式

2.1.手工攪拌：手工攪（jiǎo）拌通常使用刮刀攪拌錫膏，攪（jiǎo）拌（bàn）時應注意（yì）避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫後手工攪拌1-3分鍾。

2.2.機器攪拌: 機器攪（jiǎo）拌通常使用離心攪拌，攪拌時要注意兩頭的（de）重量一致，回溫至室溫的錫膏用機器攪拌1-3分鍾，不回溫的錫膏（gāo）用機器攪拌5-10分鍾，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，不易采用機器攪拌，而要用手攪拌1-3分（fèn）鍾，與新鮮錫膏混合使用。

3. 印刷條件

硬度：肖（xiāo）氏（shì）硬度80～90度

材質：橡膠或不鏽鋼

刮刀（dāo）刮刀（dāo）速度：10～150mm/sec

刮刀角度：60～90

材質：不鏽鋼模板或絲網

網板厚度：絲網 80～150 目厚

網板不鏽鋼模板：一般 0.15～0.25mm厚

細間距 0.10～0.15mm

溫度：25±5℃

環境濕度：40～60%RH

風：風會破壞錫膏的粘著（zhe）性

元件架設時間

錫（xī）膏印刷後，8小時內需貼片，如果時間過長，則表明之錫膏易於幹硬，而（ér）造（zào）成貼片失敗。

專（zhuān）業專注高端電子膠粘劑的研發生產及銷售
核（hé）心產品：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

產品分類
Product classification

HHS-WL527激光焊接中溫無鉛錫膏

深圳市皓（hào）海盛新材料科技有限公司

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