激光焊接高（gāo）溫無鉛錫膏

HHS-WL680高溫激光焊接（jiē）錫（xī）膏產品（pǐn）合金有（yǒu）Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。

HHS-WL680是本公司生產的（de）一（yī）款無鉛免清洗（xǐ）錫膏，使用錫銀銅無鉛（qiān）高銀合金焊粉及特殊活性體係，適用於激（jī）光快速（sù）焊接設備和（hé）HOTBAR，焊接時間最（zuì）短可以達（dá）到（dào）300毫秒。本產品快速焊接（jiē）過（guò）程無溶劑揮發，焊（hàn）接過後沒有錫珠殘留（liú），完全可以省掉（diào）清（qīng）除錫珠的工序；同時本產品屬於零鹵素配方（fāng），有（yǒu）機殘留物極少，且呈透明狀，表麵阻抗高，可（kě）靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等（děng）多種工藝。

一、優 點：

1.使用無鉛高銀含量錫粉，適用於（yú）焊接要求（qiú）高的精（jīng）密器件以及難以上錫器件的貼裝

焊接。

2.在各類型元件上（shàng）均有良好的可焊性，優良的潤濕（shī）性，且BGA空洞率低。

3.熱（rè）塌性好，無錫珠、連（lián）錫焊接（jiē）缺陷，殘留物極少且呈透明（míng）狀（zhuàng），免清洗。

4.連續印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果。

5.在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可（kě）以（yǐ）滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接

要求。

二（èr）、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5產（chǎn）品特性： 

一、 合金Sn99Ag0.3Cu0.7產品特性： 

 產品特色

1.本產品為無鹵素免洗型，回流焊後殘留物極少，無需清洗即可達到優越的ICT探針測試性能，具有極高之表麵絕緣阻抗。

2.在許可範圍內，連續印刷穩定，在長時間印刷後仍可與初（chū）期之（zhī）印刷效果一致，不會產生微小錫球。

3.印刷（shuā）時（shí）具有優異的（de）脫膜性，可適用於細（xì）間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。

4.溶劑揮發慢，可長時（shí）間印（yìn）刷（shuā）不會影響錫膏的粘度。

5.觸變性佳，印刷（shuā）中和印刷後不易坍塌（tā），可減少焊接架橋之發生。

6.回流焊時（shí）具有極佳的（de）潤濕性能，焊（hàn）後殘留物腐蝕性小。

7.回流（liú）焊時產生的錫球極少，有效的避免短（duǎn）路之發生。

8.焊後焊點（diǎn）飽滿良（liáng）好，強度高，導電性極佳。

9.產品儲存（cún）性佳，可在0-10℃密封保存6個（gè）月，室溫25℃密封可保存一周。

10.適用的回流焊方式：對流式、傳導式（shì）、熱風式、鐳射式、氣相式、紅外線。