專業研發生產高端(duān)電子膠粘劑
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麥克風專用高溫錫膏
HHS-WL680(麥克風)產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種
一、產品簡介
HHS-WL680(麥克風)是本公司生產的一款無鉛免清洗(xǐ)錫膏,使用錫銀銅無鉛高銀合金(jīn)焊(hàn)粉(fěn)及特殊(shū)溶劑,適合於要求(qiú)較高溫(wēn)度以及優良潤濕性的(de)焊(hàn)接工藝(yì)。本品點膠均勻一致、下膠流暢,適合(hé)目前的高速(sù)生產和高精密度點膠生產線上使用,如(rú)麥(mài)克風、連(lián)接器等器件和電路板的焊(hàn)接。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好,可靠性高。
二、優 點
A.使用無鉛高銀含量錫粉,適用於焊接要求高的精密器件以及難以上(shàng)錫器件的焊接。
B.在各類型元件上均有良好(hǎo)的可焊性,優良(liáng)的潤濕性,且BGA空洞率低。
C.熱塌性好,無錫珠、連錫焊(hàn)接缺陷,殘留物極少且呈透明狀,免清洗。
D.點膠均勻一致、下膠流暢,保濕性能好。
E.抗氧化性強,焊接後殘留物極(jí)少,且不含有鹵素,腐蝕性極小。
F.在精密PCB板組(zǔ)裝時,4-6#粉(5-38mm)可(kě)以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。
三、 Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性
項 目 |
特 性 |
測 試 方 法 |
合金成分 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
熔 點 |
217℃ |
根據DSC測(cè)量法 |
錫粉之粒徑(jìng)大小 |
15-25μm |
IPC-TYPE 5 |
錫粒之形狀 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284(1994) |
溶劑含量(liàng) |
15±0.5% |
JIS Z 3284(1994) |
含氯、溴量 |
無(wú)鹵素ROL0級 |
JIS Z 3197(1999) |
粘 度 |
50±5Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
四、Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性
項 目 |
特 性 |
測 試 方 法 |
合金成分 |
Sn99SnAg0.3Cu0.7 |
JIS Z 3282(1999) |
熔 點 |
221-227℃ |
根據DSC測量法 |
錫粉之粒徑大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3 |
錫粒之形(xíng)狀 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284(1994) |
溶劑含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284(1994) |
含(hán)氯、溴量 |
無鹵素ROL0級 |
JIS Z 3197(1999) |
粘 度 |
65±10Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
1.新(xīn)鮮錫膏的儲存:0-10℃,密(mì)封儲存,溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低於0℃)則會產生結晶現象,使(shǐ)特性惡化;在正(zhèng)常儲存條件下,有效期為6個月。
2. 開封後錫膏的儲存(cún):購買(mǎi)後應(yīng)放入冷庫或冰箱中保(bǎo)存(cún),采用先進先出的原(yuán)則使用。使用後的錫(xī)膏若無汙染,必須密封冷存,開封後(hòu)的錫膏保存(cún)期限為一星期,超過保存期限請做報廢處理,以(yǐ)確保生產品質(zhì)。
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