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HHS-WL680麥克(kè)風專用高溫錫膏

HHS-WL680麥克風專用高溫(wēn)錫膏

 詳情說明

麥克風專用高溫錫膏

HHS-WL680(麥克風)產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、產品簡介

  HHS-WL680(麥克風)是本公司生產的一款無鉛免清洗(xǐ)錫膏,使用錫銀銅無鉛高銀合金(jīn)焊(hàn)粉(fěn)及特殊(shū)溶劑,適合於要求(qiú)較高溫(wēn)度以及優良潤濕性的(de)焊(hàn)接工藝(yì)。本品點膠均勻一致、下膠流暢,適合(hé)目前的高速(sù)生產和高精密度點膠生產線上使用,如(rú)麥(mài)克風、連(lián)接器等器件和電路板的焊(hàn)接。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好,可靠性高。

二、優 點

A.使用無鉛高銀含量錫粉,適用於焊接要求高的精密器件以及難以上(shàng)錫器件的焊接。

B.在各類型元件上均有良好(hǎo)的可焊性,優良(liáng)的潤濕性,且BGA空洞率低。

C.熱塌性好,無錫珠、連錫焊(hàn)接缺陷,殘留物極少且呈透明狀,免清洗。

D.點膠均勻一致、下膠流暢,保濕性能好。

E.抗氧化性強,焊接後殘留物極(jí)少,且不含有鹵素,腐蝕性極小。

F.在精密PCB板組(zǔ)裝時,4-6#粉(5-38mm)可(kě)以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。

三、   Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性

項 目

特 性

測 試 方 法

合金成分

Sn96.5Ag3Cu0.5

JIS Z 3282(1999)

熔 點

217

根據DSC測(cè)量法

錫粉之粒徑(jìng)大小

15-25μm

IPC-TYPE 5

錫粒之形狀

球形

Annex 1 to JIS Z 32841994

溶劑含量(liàng)

15±0.5%

JIS Z 32841994

含氯、溴量

無(wú)鹵素ROL0

JIS Z 3197(1999)

粘 度

50±5Pas

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

 

 四、Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性

 

 

 

   

合金成分

Sn99SnAg0.3Cu0.7

JIS Z 3282(1999)

 

221-227

根據DSC測量法

錫粉之粒徑大小

25-45μm

IPC-TYPE 3

錫粒之形(xíng)狀

球形

Annex 1 to JIS Z 32841994

溶劑含量

11±0.5%

JIS Z 32841994

含(hán)氯、溴量

無鹵素ROL0

JIS Z 3197(1999)

 

65±10Pas

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

五、產(chǎn)品保存

1.新(xīn)鮮錫膏的儲存:0-10℃,密(mì)封儲存,溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低於0℃)則會產生結晶現象,使(shǐ)特性惡化;在正(zhèng)常儲存條件下,有效期為6個月。

2. 開封後錫膏的儲存(cún):購買(mǎi)後應(yīng)放入冷庫或冰箱中保(bǎo)存(cún),采用先進先出的原(yuán)則使用。使用後的錫(xī)膏若無汙染,必須密封冷存,開封後(hòu)的錫膏保存(cún)期限為一星期,超過保存期限請做報廢處理,以(yǐ)確保生產品質(zhì)。

 

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