Hot-bar焊接專用錫膏

產品說（shuō）明（míng）： 

深圳市9I果冻制作新材料科技有限公司（sī）主要研發生產錫膏，適合激光和烙鐵快速（sù）焊接，焊接後無錫（xī）珠和很少殘留，底溫錫膏熔點是138、中溫熔點180、高溫熔點217、、顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。適用範圍：攝像頭模組、VCM、CCM,天（tiān）線，硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接（jiē）的產品，組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目（mù）前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機，激光焊（hàn）接時間為0.3到0.6秒（miǎo），HOTBAR焊接時間為5-10s鍾，溫度為160-300度，焊接速度（dù）快溫度高，普（pǔ）通錫膏因含有11%左右的助焊（hàn）劑成分，其（qí）中溶劑等揮發物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果後續不清除幹淨，容易引起短路。快速焊接過程（chéng）無溶劑揮發，焊接過（guò）後沒有錫珠殘留，完全可以（yǐ）省掉清除（chú）錫珠的工續。該（gāi）產品為無鹵素配（pèi）方，有機殘留物極（jí）少（shǎo），且呈（chéng）透明狀，表麵阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。 

激光焊（hàn）接錫膏的特性主要是： 

1.較高的活性，快速焊接過程能（néng）夠立即激發釋放焊接所需的活性； 

2.較高的粘附能力，瞬間焊接過程團聚錫粉，不容易產生飛濺和錫球； 

3.高抗氧（yǎng）化性，快速點膠，不因摩擦（cā）產生的熱量（liàng）導致錫膏氧化，保持錫膏的點膠一致性；

4.流變性較好，下膠流暢，適應激光（guāng）焊接的高速點膠（jiāo）工藝； 

5.焊接過程不容易反光，保護焊盤以外的（de）塑封材料，而不（bú）被高溫燙傷。

Eutect即共晶焊接，共晶焊接工藝一般用在半導體器件的焊接領（lǐng）域。

兩大特點： 

1.焊接（jiē）所用焊料一般采用預成型的焊片，現在也有使用錫膏，錫膏所使用的錫粉固相線和液相線相（xiàng）差不多，或者就是一個溫度的熔點，在快速共晶焊接過程不產生（shēng）錫珠。

2.共晶焊接的設備是專用的，超聲共（gòng）晶焊接（jiē）設備，成本非常高，也是接觸式的焊接方式。我司現有錫膏中助焊劑比例為10.5%-11%，含量少，焊接後殘（cán）留物極少，也（yě）適合共晶焊接。