脈衝焊接專用錫膏（gāo）

產品說明：

 深圳市9I果冻制作新（xīn）材料科技有限公司主要研發生產（chǎn）錫膏，適合激光和烙鐵快速焊接，焊接後無錫珠和很少殘留，底溫錫膏熔點是138、中溫熔點180、高溫熔點217、、顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。適用範（fàn）圍：攝像頭模組、VCM、CCM,天線，硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元（yuán）件、光敏元件等傳統方式難（nán）以焊（hàn）接的產（chǎn）品：組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率（lǜ）的提高，目前其焊接設備（bèi）采用激光和HOTBAR焊（hàn）接機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間（jiān）為5-10s鍾，溫（wēn）度為160-300度（dù），焊接速度快（kuài）溫度高，普通（tōng）錫膏（gāo）因含有（yǒu）11%左右的（de）助焊劑成分，其中溶劑等（děng）揮發物約有5%，快（kuài）速焊接時溶（róng）劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留（liú）下大量的錫珠和殘（cán）留物，如果後續不清除幹淨，容易引起短路（lù）。快速（sù）焊接過程無溶劑揮發，焊接過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉（diào）清除錫珠的工續（xù）。該產品為無鹵素配方，有機殘留（liú）物極少，且呈透明（míng）狀，表（biǎo）麵阻抗高，可靠性高。應用工（gōng）藝有（yǒu）點膠、印刷和刮膠等多種方式。 

激光焊（hàn）接錫膏的特性主要是： 

1.較高的活性，快速焊接過程能夠立即激發釋放焊接所需的活性； 

2.較高的（de）粘附能力，瞬間焊接過程團聚錫粉，不容易產生飛濺和錫球； 

3.高抗氧化（huà）性，快速點膠，不因摩擦產生的熱量導致錫膏氧化（huà），保持錫膏的點膠一致性；

4.流變性較好，下膠流暢，適應激光（guāng）焊接的高速點膠（jiāo）工藝； 

5.焊接過程不容易（yì）反光，保護焊盤以外的（de）塑封材料，而不被（bèi）高（gāo）溫燙傷。

Eutect即共晶焊接，共晶焊（hàn）接工藝（yì）一（yī）般用在（zài）半導體（tǐ）器件的焊接領域。

兩大特點： 

1.焊接所（suǒ）用焊料一般（bān）采用預成型的焊片，現在也有使用錫膏，錫膏所使用的錫粉固相（xiàng）線和液相線相差不多，或者就是一個溫度的熔點，在快速共晶焊接過程不產生錫珠。

2.共晶（jīng）焊接的設（shè）備是專用的，超聲共晶焊接設備，成本非常高，也是接觸式的焊接方式。我司現有錫膏中助焊劑比例為10.5%-11%，含量少（shǎo），焊接後殘留（liú）物極少，也適合共晶焊接（jiē）。