VCM/CCM音圈馬達激光焊接錫膏（gāo）

     深圳市9I果冻制作新材料科技有限（xiàn）公司主要研發生產錫膏，適（shì）合激光和烙鐵快速焊（hàn）接，焊接後無錫珠和很（hěn）少殘留。底溫錫膏熔點是（shì）138℃、中溫熔點180℃、高溫熔點217℃。顆粒有25-45UM，20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金熔點：210～220攝氏度，采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用0.25～0.15的針頭內徑點錫膏不（bú）堵針頭，環保，使用溫（wēn）度22～28攝氏度，采用針管送樣（yàng）100～200g,濕（shī）度40～60%RH。適用（yòng）範圍：攝像頭模組（zǔ）、VCM、CCM烙鐵,天線（xiàn），硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件（jiàn）、光敏元件等傳（chuán）統方式難（nán）以（yǐ）焊接的產品：組裝精密度的提（tí）高，以及組裝焊接效率的提高（gāo），目前其（qí）焊接設（shè）備采用（yòng）激光和HOTBAR焊接機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間為5-10s鍾，溫度為160-300度，焊接速度快（kuài）溫度高（gāo），普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發物約（yuē）有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會（huì）產生（shēng）飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大（dà）量的（de）錫珠和殘留物，如果後續不清除幹淨，容易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過後（hòu）沒有錫（xī）珠殘留，完全可以省（shěng）掉（diào）清除（chú）錫珠的工續。該產品為無鹵素配方，有機殘留物極少（shǎo），且呈透明狀，表麵阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。

激光焊（hàn）接錫膏的特（tè）性（xìng）主要是（shì）：
1.較高（gāo）的活性，快速焊（hàn）接過程能夠立即激發釋放焊接所需的活性；
2.較高的粘附能力，瞬間焊接過程（chéng）團聚錫粉，不容易產生飛濺和錫球；
3.高抗（kàng）氧化性（xìng），快速點膠，不（bú）因摩擦產生的熱量導致錫膏氧化，保持錫膏的點膠一致性；
4.流變性較（jiào）好，下膠流暢，適應激（jī）光焊接的高速點（diǎn）膠工藝；
5.焊接過程不（bú）容易反光，保護焊（hàn）盤以外的塑封材（cái）料，而不被高溫（wēn）燙傷。