SMT無鉛高溫錫銻錫膏

一（yī）、產品應用簡（jiǎn）介

HHS650是我司針對精密（mì）元器件封裝焊接開發的一款髙溫無鉛錫膏，產（chǎn）品采用SnSb10高溫無鉛合金，滿（mǎn）足自動化點膠工藝製程，應用於高溫工作器件、高密度集成電路封裝（zhuāng）以及需要（yào）二次回（huí）流電路板的焊接。

二、產品（pǐn）特色（sè）

A.采用SnSb10高溫無（wú）鉛合金，滿足環保要求。

B.自動點膠順暢（chàng）性和穩定性好，出膠（jiāo）量與粘度變化小。

C.可焊接性好，潤濕能力強，焊點氣（qì）孔率極小。

D.保濕性好，在空氣中可連續點膠8小時以上。

E. 殘留物絕緣（yuán）阻抗高，可作免清洗工藝，且（qiě）殘留物易溶解於有機溶劑。

F.產品0-10℃保質期為6個（gè）月。

三、產品保存（cún）

1.新鮮錫膏的儲（chǔ）存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮（suō）短（duǎn）其使用壽命，影響其特性；在正常儲（chǔ）存條件下，有效期為6個月。

2. 開封後錫膏的儲存：購（gòu）買後應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進（jìn）先出的原則使（shǐ）用。使用（yòng）後的錫膏若無汙染，必須密封冷存，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產品質。

四、包裝方式

1.包裝以罐裝和針筒為1個單位（wèi），每罐500克，每支（zhī）35克，針筒和罐子為聚乙烯製成，顏色為白色（sè），蓋子分內、外蓋。