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核心產品：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

HHS-670 SMT無鉛低溫錫膏

HHS-670 SMT無鉛低溫錫膏

 詳情說（shuō）明

SMT無鉛低溫錫（xī）膏（gāo）

產品（pǐn）簡介（jiè）

HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫錫膏（gāo）是設計用（yòng）於（yú）當今SMT生（shēng）產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍係列低熔點的無鉛合（hé）金焊粉及低溫助焊膏混合（hé）而（ér）成，適合於要求中低溫度（dù）的焊接工藝或二次回流工藝，能（néng）夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件，特別是散熱（rè）器、高頻頭等鎳表麵或鍍鎳器件的焊接。

 優點

1．本產品為無（wú）鉛（qiān）環保錫膏，殘（cán）留物極少，焊接後（hòu）無需清洗（xǐ）。

2．低溫合金，能夠（gòu）有效保護（hù）PCB及電子元器件，高活性，適合（hé）於鎳（Ni）表麵的焊接。

3．印刷滾動性及落錫（xī）性好，對低至0.3mm間距焊盤也能（néng）完成精美的印刷；

4．連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網（wǎng）上的可操作壽命長，超過8小時仍不（bú）會變幹，仍保持良好印刷效果；

5．印刷後（hòu）數小時（shí）仍保（bǎo）持原來的形狀，基本無（wú）塌（tā）落，貼（tiē）片元件不會產生偏移；

6．具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；

7．可適應不同檔（dàng）次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完（wán）成焊接，在（zài）較寬的回流焊爐溫範圍（wéi）內仍可表現出良好的焊接性能；

 產品特性

表（biǎo）1.產品規格及（jí）特性

                  項目

  型號

HHS-527-670/HHS-527-670A/HHS-527-670B

單位

標準

焊錫粉

焊錫合金組成

Sn42Bi58

-

JIS Z 3283 EDAX分（fèn）析儀

熔點

138℃/145-172℃

℃

差示熱分析儀 DSC

焊錫粉末形狀

球形

-

掃描電子（zǐ）顯微鏡 SEM

焊錫粉末粒徑

20-38,25-45

μm

鐳（léi）射粒度分析 Laser particle size

助焊劑（jì）

類型

ROL0級

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量

ROL0級

%

JIS Z 3197

水萃取液電阻力率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫膏

助（zhù）焊劑含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度（25℃）

160±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表麵絕緣電阻（zǔ）

（初（chū）始值）

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表麵絕緣電阻

（潮解值）

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴展率

≥85.0

%

JIS Z 3197

保存期限（xiàn）（0-10℃）

180

天

 

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