HHS-WLF200無鹵素快（kuài）速焊接助焊膏

產品簡介

   HHS-WLF200適合於對絕緣阻抗要求高，需免清洗的精密電（diàn）路板的BGA芯片以及精密電子元器件的快速焊接工藝，產品不含鹵素（sù），焊接時煙（yān）霧小（xiǎo），不（bú）產生飛濺，無（wú）刺激性氣味，殘留物少，焊接（jiē）效率高，可靠性（xìng）高，滿足無鉛無鹵製程。

品（pǐn） 質

   外 觀目視判定：乳（rǔ）白色或者淡黃色膏狀，無固體顆粒。

物質（zhì）組成與不純（chún）物質:根據化學分析以及原子吸光法或火花放射光譜法測定。

 RoHS六項及鹵素含量測試:采用熒光分析儀分別測量 RoHS六（liù）項及鹵素含量。

 粘度測試:使用粘度儀測定：使用10rpm/25℃的三（sān）次平均值。

 可焊性測試:采用濕潤平衡法原理或可焊性測試儀（yí）器。

包（bāo）裝和標識

 包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐100克或者130克，每支（zhī）10克或30克，針筒和罐子為聚乙烯製成，顏色為粉紅色，蓋子分內、外蓋。 交貨時（shí）將上述容器裝在泡沫保（bǎo）溫箱裏運輸。標簽上須注明“產品名稱”、“型號”、“淨重”、“批號”、“公司名稱”、“生產日期（qī）”、“注意事項”。

   使用（yòng）方法與注意事項

   保存方式：在0-25℃室內密封保存（cún），遠離熱源。開（kāi）瓶使用後，請及時密封，並0-25℃繼續保存，多次重複使用有（yǒu）效期為3個月。