SMT無鉛高溫錫膏 

 HHS-680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（Sn96.5Ag3Cu0.5）無鉛高銀合金焊（hàn）粉及（jí）特殊溶劑，適合（hé）於（yú）要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品（pǐn）印刷性能一致、重複性好，在模板上（shàng）的保質期長，適合目前的高速生產和高精密度表麵貼裝生產線上使用，如手機、電腦、MID等。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好，可靠性高。

一、優  點

A.使用無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5高（gāo）銀含量錫粉，適用於（yú）焊（hàn）接（jiē）要（yào）求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。

B.在各類型元件上均有良好的可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低。

C.熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘（cán）留物極少（shǎo）且呈（chéng）透明狀，免清（qīng）洗。

D.在連續印刷及叉型模式中可獲得（dé）絕佳的印刷效果。

E.在精（jīng）密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以（yǐ）下的印刷及（jí）焊接要求。

  產（chǎn）品特性

表2.產品特性（xìng）

表3.產品檢測結果

二、產品特色

1、本產品為無鉛免洗型，回（huí）流焊後殘（cán）留物極少，無需清洗即可達到優越的ICT探針測試（shì）性能，具有（yǒu）極高之表（biǎo）麵絕緣阻抗（kàng）。

2、在（zài）許可範圍（wéi）內，連續印刷穩定，在（zài）長時間印刷後仍（réng）可與初期之印刷效果一致，不會產生微小（xiǎo）錫球（qiú）。

3、印刷時具有優異的脫膜性，可適用於細間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。

4、溶劑揮發慢，可（kě）長時間印刷不會（huì）影響（xiǎng）錫膏的粘度。

5、觸變性佳，印（yìn）刷中（zhōng）和印刷後不易坍塌，可減少焊接架橋之發（fā）生。

6、回流焊時具有極佳的潤濕性能，焊（hàn）後殘留物腐蝕性小。

7、回流焊時產生的錫球極少，有效（xiào）的避免短（duǎn）路（lù）之發生。

8、焊後焊點飽滿（mǎn）良好，強度高，導電性極佳。

    9、產品儲存性（xìng）佳，可在0-10℃密封保存6個月，室溫（wēn）25℃密封可保存一（yī）周。

10、適用的回流焊方式：對流式、傳導式、熱風（fēng）式、鐳射式、氣相式、紅外線。

三（sān）、產品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封（fēng）儲存，溫度過高會相（xiàng）應縮（suō）短其使（shǐ）用壽命，影響其特性（xìng）；溫度太低（低於0℃）則（zé）會產生結晶現象，使特（tè）性惡化；在正常儲存條件下，有效期為（wéi）6個月。

2.開封後錫膏的儲存：購買後應放入冷庫或冰箱中保存（cún），采用先進先出的原則使用（yòng）。使用後的錫膏（gāo）若無汙（wū）染，必須密封（fēng）冷存，開封後的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限（xiàn）請（qǐng）做報廢處理，以確保生產品質。

四、包（bāo）裝方式：

包裝以罐裝和針（zhēn）筒為1個單位，每罐500克，每支30克或100克（kè），針筒和罐子為聚乙烯（xī）製成，顏色為白（bái）色，蓋子分內、外蓋。