BGA錫膏

 BGA錫球是用來代替（tì）IC元件封裝（zhuāng）結（jié）構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。其終端產品為筆記本（běn）、移動通信設備（bèi）（手機、高頻通信設（shè）備）、LED、LCD、DVD、電腦主機板、PDA、車輛（liàng）用液晶電視、家庭影院（yuàn）（AC3係統）、衛星定位係統等消費（fèi）性電子產品。BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的（de）趨勢並滿足了人們對電子（zǐ）產品短、小、輕（qīng）、薄的要求。

錫球的種類:

普通焊（hàn）錫球(Sn的含量從2[%]-100[%]，熔點溫度範圍為182℃～316℃)；含Ag焊錫（xī）球(常見的產品含Ag量為1.5[%]、2[%]或3[%]，熔點溫度（dù）在178℃～189℃)；低溫焊錫球(含（hán）鉍或銦類，熔點溫（wēn）度為95℃～135℃)；高溫焊錫球(熔點為186℃～309℃)；耐疲勞高純度焊錫球(常見產品的熔點為（wéi）178℃和183℃)；無鉛焊錫球(成（chéng）分中的鉛含量要小（xiǎo）於0.1[%])。

VCM、CCM專用的黑膠、焊錫膏類（溫度（dù）分有：中溫、高溫、低溫；粉顆粒為3號、5號）倒裝芯片固晶錫膏（gāo）類（粉顆粒有：5號、6號、7號）

錫球的應用:

錫球（qiú）的應用有兩類，一類應用是將一級互連的倒芯片(FC)直（zhí）接安裝到所用的（de）場合，錫（xī）球在晶圓裁成芯（xīn）片後直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝（zhuāng）基板電氣（qì）互連的（de）作用；另一類應用是二級互連焊（hàn）接，該應用通過專用設備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上，通過加（jiā）熱（rè）錫球與基板上的連（lián）接盤接合。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片與母板進行焊接時，是通（tōng）過回流（liú）焊爐的加熱而實現的。

錫球的製造工藝:

錫球的製造工藝普遍采用兩（liǎng）種（zhǒng），即定量裁切法和真（zhēn）空噴霧（wù）法。前者對直徑較大的焊球較適用，後者更適用於小直徑焊球，也可（kě）用於較大直徑焊球。對錫球的物理、電氣性（xìng）能要求主要（yào）有密度、固化點、熱膨脹係數、凝固（gù）時體（tǐ）積改變（biàn）率（lǜ）、比熱、熱導（dǎo）率、電導率、電阻率、表麵張力、抗拉強度、抗疲勞壽（shòu）命及延伸率等。除此以外，錫球的（de）直徑公差、真圓度、含氧量也被（bèi）看作（zuò）是目前錫球質量水平競爭的關鍵指標。