BGA錫球

 錫球（qiú）的種類

普通焊錫球（qiú）(Sn的含量從2[%]-100[%]，熔點溫度範（fàn）圍為（wéi）182℃～316℃)；含Ag焊錫球(常見的產品含Ag量（liàng）為1.5[%]、2[%]或3[%]，熔點溫度在178℃～189℃)；低溫焊錫球（qiú）(含鉍或銦類，熔點溫度為95℃～135℃)；高溫焊錫球(熔點（diǎn）為186℃～309℃)；耐疲勞高純度焊錫球(常見產品的熔點為178℃和183℃)；無鉛焊錫球(成（chéng）分中的鉛含量要小於0.1[%])。

VCM、CCM專用的黑膠、焊錫膏類（溫（wēn）度分有：中溫、高溫、低溫；粉顆粒為（wéi）3號、5號）倒裝芯片固晶錫膏類（粉顆粒有：5號、6號（hào）、7號）

錫球的應用

錫球的應（yīng）用有兩類，一類應用是將一級互連的倒芯片(FC)直接安裝到所用的場合，錫球在晶圓（yuán）裁成芯片後直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝（zhuāng）中起到芯片與（yǔ）封（fēng）裝基板電氣互連的作用；另一類應用是二級互連焊接，該應用通過專用設備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上（shàng），通過加（jiā）熱錫球與基板上的連（lián）接盤接合。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片與（yǔ）母板進行焊接時（shí），是通過回（huí）流（liú）焊爐的加熱而實現的。

錫球（qiú）的製（zhì）造工（gōng）藝

錫球的製造工藝普遍采用兩種，即定（dìng）量裁切法（fǎ）和真空噴霧法。前者（zhě）對直（zhí）徑（jìng）較大的焊（hàn）球較適用，後者（zhě）更適（shì）用於小直徑焊球，也可用於較大直徑焊球。對錫球的物理、電氣性能要求主要有密度、固化點（diǎn）、熱膨脹係數、凝固時體積改變率、比熱、熱導率、電導率、電（diàn）阻率、表麵張力（lì）、抗拉強（qiáng）度、抗疲（pí）勞壽命（mìng）及延伸率等。除此以外，錫球的直徑公差（chà）、真圓度、含氧量也被看作是目前錫球質量水平競爭的關鍵指標。