BGA芯片黑色底部（bù）填充膠

底部填充膠主要應用於倒裝芯（xīn）片，CSP和BGA、記憶卡、CCD/CMOS 等器件。透過毛細（xì）流動作（zuò）用，形成均勻一致且無空洞的底部填充層，分散由溫度衝擊和物理衝擊引起的應力，以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可靠性。

產品特性：

1、單組份快速固化（huà），適用範圍廣，操作工藝簡單；

2、流動性快（kuài），均勻無縫隙填充；

3、抗震、耐高（gāo）低溫衝擊、易返修。 

主要用途：

1、用於芯片的四角固定；

2、用於芯片的四邊圍堰；

3、用於芯片的底部填充。 

推薦固化條件：

1. 120℃固化（huà）10min； 

注（zhù）意：粘結部位可能需加熱一（yī）定的時間以便能達到固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。 

貯存條件

除非標（biāo）簽上另有特別注明（míng），本產品的理想貯存條件是在-40°C下將未開口的產（chǎn）品密封（fēng）冷藏在幹燥的地（dì）方。為避免汙染原裝膠粘劑，不得（dé）將（jiāng）任何用過的膠粘劑倒回原包（bāo）裝內。