BGA、CSP芯片白色底部填充膠（jiāo）

    底部填充膠主要應用於倒（dǎo）裝芯片，CSP和BGA、記憶卡、CCD/CMOS 等器件。透（tòu）過（guò）毛細流動作（zuò）用，形成均勻（yún）一致且無空洞的底部填充層，分散由溫度衝擊和物理衝擊引起的應力，以提高組件在（zài）彎曲、震動、跌（diē）落或（huò）高低溫（wēn）循環時（shí）的可靠性。 

產品特性：

1、單組份快（kuài）速固化，適用（yòng）範圍廣，操（cāo）作工藝簡單；

2、流動性快，均勻無縫隙填充；

3、抗震、耐高低溫衝擊、易返修。 

主要用途：

1、用於芯片的四角固（gù）定；

2、用於芯片的四邊圍堰；

3、用於芯片的底部填充。 

推薦固化條件：120℃固化（huà）10min； 

注（zhù）意：粘結部位可能需加熱一定的時間以便（biàn）能達（dá）到固化的溫度。固化條件會（huì）因不（bú）同（tóng）的裝置而不同。 

貯存條件：

除非標簽（qiān）上另有（yǒu）特別注明（míng），本產品（pǐn）的理想貯存條件是在-40°C下將未開口（kǒu）的產品密封冷藏在幹燥的地方。為避免汙染原裝（zhuāng）膠粘劑，不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內。

注意事項：

1. 請在室溫下使用（yòng），防止高溫；

2. 產品從倉庫中取出後，避免立即開封，應先在室溫下放置至少4小時後再開封使用（回溫時（shí）間與包（bāo）裝大小（xiǎo）有關，具體信息請谘詢當地供應商）；

3. 使用時避免直接接（jiē）觸,應使用手套等保（bǎo）護設備（bèi）；若接觸到皮膚，應立（lì）即洗滌；

4. 充分保（bǎo）障工作場所的換氣。

5. 有（yǒu）關本產（chǎn）品的安全注（zhù）意（yì）事項，請查閱材料的安全數據資料（MSDS)