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LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏

LED/COB/CSP倒裝(zhuāng)固晶錫膏

 詳情說明

LED/COB/CSP倒裝固晶錫(xī)膏HHS-1000產品技(jì)術說明書

TDS

一、產品(pǐn)合金

LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏HHS- 1000係列(SAC305X,SAC305)分點膠工藝和印刷工藝。

二、產品特(tè)性

1. 高導熱(rè)、導電性能,SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠(yuǎn)大於銀膠,工(gōng)作時間長。

3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度(dù),分散性(xìng)好(hǎo)。

4. 殘留物極少(shǎo),將固晶後的(de)LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留物及底座(zuò)金屬不變色(sè),且不影響LED的發光(guāng)效果。

5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片(piàn)的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作(zuò)越容易實現(xiàn)。

6. 回流(liú)共晶固化(huà)或箱(xiāng)式恒溫固化,走回流焊接(jiē)曲線,更利於芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠(yuǎn)低於銀(yín)膠和Au80Sn20合金,且固(gù)晶過程節約能耗(hào)。

8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)

注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微米,所(suǒ)有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸(cùn)在規定的(de)範圍,其中還不可避免的會有少量(liàng)更大(大(dà)於15微米),或者更小(小於2微米)。

 

、產品材(cái)料及性能

1.未固化時性(xìng)能

項目

指標

備注

主要成分

超微錫粉、助焊劑

 

黏度(25℃)

10000cps

Brookfield@10rpm

18-50pa.s

MALCOM@10rpm

比(bǐ)重

4

比重瓶

觸變指數

4.0

3/30rpm時黏度

保質期

3個月

2-10

2.固化(huà)後性能

熔點(℃)

217

SAC305

217-230

SAC305X

熱膨脹係數

30ppm/

 

導熱係(xì)數

55-59

W/M·K

電阻率(lǜ)

13

25/Μω·cm

剪(jiǎn)切拉伸強度(dù)

27N/mm2

20

17 N/mm2

100

抗(kàng)拉強度

35-49

Mpa

離子含量

Cl-<50ppm

JIS Z3197(1999)

ATM-0007

Br-<50ppm

Na+<30ppm

K+<10ppm

硬度

15

HV

熱失重(%

0.06

300

0.08

400

、包裝規格及儲(chǔ)存

1.針筒裝包裝(zhuāng)點膠5cc/10/5每支(zhī),印刷膠30/支和(hé)250/ 罐(guàn)。或者根據客戶使用條件和(hé)要求(qiú)進行包裝另外為(wéi)適(shì)應客戶對粘度的不同要求(qiú),可調整不(bú)同粘度配比。

2.標簽上標有(yǒu)廠名、產品名稱、型號、生(shēng)產批號、保(bǎo)質(zhì)期、重量。

3.請在以下條(tiáo)件密封保存:

溫度:2-10℃低溫保(bǎo)存。

相對濕度:35-70%

、使用方法

1.使用前,將固晶錫膏置於室溫(25℃左(zuǒ)右),回溫2-3小時。

2.使用時,一定(dìng)要(yào)避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影響其特性。

3.錫膏狀物質,表麵(miàn)容易因溶劑揮發而幹燥,因此在開蓋後(hòu),建議盡量縮短在空氣中暴露的時間,如果針筒中錫膏不能一(yī)次性使用完全,請將針筒剩下的錫(xī)膏(gāo)按要(yào)求冷藏

4.固晶設(shè)備可以是點膠機,也可用(yòng)固晶機(jī)。點膠工藝與(yǔ)銀膠相同(tóng),可根(gēn)據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和(hé)氣壓(yā)。

5.根據客戶的使用習(xí)慣和要求(qiú),如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中(zhōng)適當的分(fèn)次加入專用的稀釋劑,攪拌均(jun1)勻後再固晶;固(gù)晶錫膏含有極(jí)少量可揮發性的溶劑,如(rú)果因固晶(jīng)時間過長而(ér)導致錫膏(gāo)粘(zhān)度變大,也可以加入適當的稀釋劑,攪拌均勻後再固晶。

、固晶工(gōng)藝及流程

1.固晶工藝(yì):點膠頭為(wéi)具有粗糙表麵的錐形或十字形(xíng),根據(jù)晶片的大小選擇適當的尺寸。

2.固晶流程:

a.備膠:在膠盤中放入適量的固晶(jīng)錫膏,調整(zhěng)膠盤(pán)的高度,使膠盤刮刀轉動將錫(xī)膏表麵(miàn)刮平整(zhěng)並且獲得適當的點膠厚度。

b.取膠和點膠(jiāo):利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫膏點附於基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗(cū)糙(cāo)表麵的錐形或十字形,根據(jù)晶片的(de)大小選擇適當的尺寸。

c.粘晶:將底麵具有金屬層的LED芯片置於基座點(diǎn)有錫膏的固晶位(wèi)置處,壓實。

d.共晶焊接:將固好晶片的支(zhī)架置於共晶溫度的回流爐或台式回流焊爐中,使LED芯片底(dǐ)麵(miàn)的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。

3.焊接固化:

a.回流爐爐溫設置:如果回流爐超過五個溫區,可以關閉前(qián)後的溫區。

溫區

1

2

3

4

5

溫度

205

235

245

250

230

鏈(liàn)速

100-120cm/min

b.回流曲線見附圖

4.清洗:

a.不清洗工藝:本固晶錫膏殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫(wēn)箱中240小時後,殘留(liú)物及底(dǐ)座金屬不變色,且不影響LED的發光效果

b.清洗:如(rú)果對產品要求極高,可采用(yòng)我司專用的(de)清洗劑進(jìn)行(háng)處理。

、注意事項

1.本(běn)大功率固晶錫膏密封儲存於冰(bīng)箱內,2-10℃左(zuǒ)右保存有效期3個月。

2.點(diǎn)膠(jiāo)環境和(hé)用具、被粘物品等需充分保持清潔、幹燥,否則錫膏易引起固化不良。

3.本(běn)固晶錫膏使用時如發現有填充物沉(chén)澱或發幹現(xiàn)象請充(chōng)分攪(jiǎo)拌(bàn)均(jun1)勻再使用,若粘度(dù)太大,可用本公司專用(yòng)的溶劑稀釋,但(dàn)加入量不宜(yí)太多,粘度適當即可(kě)。

4.本錫膏啟封後請於(yú)6天內用完,點出來的錫膏請於24小時之內使用,在使用過程中情勿將錫膏長時間暴露在空(kōng)氣中(zhōng),使用過剩(shèng)後(hòu)的錫膏請另用容器放置,不宜再(zài)混合到(dào)新鮮的錫膏中。

5.本錫(xī)膏必(bì)須避免混(hún)入水分等其他物質。

LED/COB/CSP倒裝固晶(jīng)錫膏


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