專業研發生產高端電子膠粘(zhān)劑
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LED/COB/CSP倒裝固晶錫(xī)膏HHS-1000產品技(jì)術說明書
(TDS)
一、產品(pǐn)合金
LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏HHS- 1000係列(SAC305X,SAC305)分點膠工藝和印刷工藝。
二、產品特(tè)性
1. 高導熱(rè)、導電性能,SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠(yuǎn)大於銀膠,工(gōng)作時間長。
3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度(dù),分散性(xìng)好(hǎo)。
4. 殘留物極少(shǎo),將固晶後的(de)LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留物及底座(zuò)金屬不變色(sè),且不影響LED的發光(guāng)效果。
5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片(piàn)的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作(zuò)越容易實現(xiàn)。
6. 回流(liú)共晶固化(huà)或箱(xiāng)式恒溫固化,走回流焊接(jiē)曲線,更利於芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠遠(yuǎn)低於銀(yín)膠和Au80Sn20合金,且固(gù)晶過程節約能耗(hào)。
8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)
注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微米,所(suǒ)有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸(cùn)在規定的(de)範圍,其中還不可避免的會有少量(liàng)更大(大(dà)於15微米),或者更小(小於2微米)。
三、產品材(cái)料及性能
1.未固化時性(xìng)能
項目 |
指標 |
備注 |
主要成分 |
超微錫粉、助焊劑 |
|
黏度(25℃) |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
18-50pa.s |
MALCOM@10rpm |
|
比(bǐ)重 |
4 |
比重瓶 |
觸變指數 |
4.0 |
3/30rpm時黏度 |
保質期 |
3個月 |
2-10℃ |
2.固化(huà)後性能
熔點(℃) |
217 |
SAC305 |
217-230 |
SAC305X |
|
熱膨脹係數 |
30ppm/℃ |
|
導熱係(xì)數 |
55-59 |
W/M·K |
電阻率(lǜ) |
13 |
25℃/Μω·cm |
剪(jiǎn)切拉伸強度(dù) |
27N/mm2 |
20℃ |
17 N/mm2 |
100℃ |
|
抗(kàng)拉強度 |
35-49 |
Mpa |
離子含量 |
Cl-<50ppm |
JIS Z3197(1999) ATM-0007 |
Br-<50ppm |
||
Na+<30ppm |
||
K+<10ppm |
||
硬度 |
15 |
HV |
熱失重(%) |
0.06 |
300℃ |
0.08 |
400℃ |
四、包裝規格及儲(chǔ)存
1.針筒裝包裝(zhuāng):點膠5cc/10克/5克每支(zhī),印刷膠30克/支和(hé)250克/ 罐(guàn)。或者根據客戶使用條件和(hé)要求(qiú)進行包裝。另外為(wéi)適(shì)應客戶對粘度的不同要求(qiú),可調整不(bú)同粘度配比。
2.標簽上標有(yǒu)廠名、產品名稱、型號、生(shēng)產批號、保(bǎo)質(zhì)期、重量。
3.請在以下條(tiáo)件密封保存:
溫度:2-10℃低溫保(bǎo)存。
相對濕度:35-70%
五、使用方法
1.使用前,將固晶錫膏置於室溫(25℃左(zuǒ)右),回溫2-3小時。
2.使用時,一定(dìng)要(yào)避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為狀物質,表麵(miàn)容易因溶劑揮發而幹燥,因此在開蓋後(hòu),建議盡量縮短在空氣中暴露的時間,如果針筒中錫膏不能一(yī)次性使用完全,請將針筒剩下的錫(xī)膏(gāo)按要(yào)求冷藏。
4.固晶設(shè)備可以是點膠機,也可用(yòng)固晶機(jī)。點膠工藝與(yǔ)銀膠相同(tóng),可根(gēn)據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和(hé)氣壓(yā)。
5.根據客戶的使用習(xí)慣和要求(qiú),如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中(zhōng)適當的分(fèn)次加入專用的稀釋劑,攪拌均(jun1)勻後再固晶;固(gù)晶錫膏含有極(jí)少量可揮發性的溶劑,如(rú)果因固晶(jīng)時間過長而(ér)導致錫膏(gāo)粘(zhān)度變大,也可以加入適當的稀釋劑,攪拌均勻後再固晶。
六、固晶工(gōng)藝及流程
1.固晶工藝(yì):點膠頭為(wéi)具有粗糙表麵的錐形或十字形(xíng),根據(jù)晶片的大小選擇適當的尺寸。
2.固晶流程:
a.備膠:在膠盤中放入適量的固晶(jīng)錫膏,調整(zhěng)膠盤(pán)的高度,使膠盤刮刀轉動將錫(xī)膏表麵(miàn)刮平整(zhěng)並且獲得適當的點膠厚度。
b.取膠和點膠(jiāo):利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫膏點附於基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗(cū)糙(cāo)表麵的錐形或十字形,根據(jù)晶片的(de)大小選擇適當的尺寸。
c.粘晶:將底麵具有金屬層的LED芯片置於基座點(diǎn)有錫膏的固晶位(wèi)置處,壓實。
d.共晶焊接:將固好晶片的支(zhī)架置於共晶溫度的回流爐或台式回流焊爐中,使LED芯片底(dǐ)麵(miàn)的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。
3.焊接固化:
a.回流爐爐溫設置:如果回流爐超過五個溫區,可以關閉前(qián)後的溫區。
溫區 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
溫度 |
205 |
235 |
245 |
250 |
230 |
鏈(liàn)速 |
100-120cm/min |
b.回流曲線見附圖
4.清洗:
a.不清洗工藝:本固晶錫膏殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫(wēn)箱中240小時後,殘留(liú)物及底(dǐ)座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。
b.清洗:如(rú)果對產品要求極高,可采用(yòng)我司專用的(de)清洗劑進(jìn)行(háng)處理。
七、注意事項
1.本(běn)大功率固晶錫膏密封儲存於冰(bīng)箱內,2-10℃左(zuǒ)右保存有效期3個月。
2.點(diǎn)膠(jiāo)環境和(hé)用具、被粘物品等需充分保持清潔、幹燥,否則錫膏易引起固化不良。
3.本(běn)固晶錫膏使用時如發現有填充物沉(chén)澱或發幹現(xiàn)象請充(chōng)分攪(jiǎo)拌(bàn)均(jun1)勻再使用,若粘度(dù)太大,可用本公司專用(yòng)的溶劑稀釋,但(dàn)加入量不宜(yí)太多,粘度適當即可(kě)。
4.本錫膏啟封後請於(yú)6天內用完,點出來的錫膏請於24小時之內使用,在使用過程中情勿將錫膏長時間暴露在空(kōng)氣中(zhōng),使用過剩(shèng)後(hòu)的錫膏請另用容器放置,不宜再(zài)混合到(dào)新鮮的錫膏中。
5.本錫(xī)膏必(bì)須避免混(hún)入水分等其他物質。
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