270度高溫點膠固晶錫（xī）膏 

一（yī）、產品（pǐn）合金

HHS-1100係列固晶（jīng）錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞（dòng）及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優勢

   1.高導熱、導（dǎo）電性（xìng）能，SnSb10Ni0.5合金導熱係數為（wéi）45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工作（zuò）時間長。

   3.適（shì）用於固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的（de）粘度，分散性好，添加稀釋劑可重複使用。

   4.殘留物極少，且為樹脂（zhī）體係殘留，可靠（kào）性高，對（duì）燈珠長期光效無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極（jí）間距（jù）大（dà）於150um的LED倒裝晶片焊（hàn）接（jiē）。

    6.采用回流爐焊接或恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接，更利（lì）於焊（hàn）接條件一致性的控製與批量化操作。

     7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠，且固晶高效，節約能耗。

三、產品應用

     HHS-1100適用於所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用HHS-1100固晶（jīng）錫膏（gāo）封裝的LED燈珠，可以滿足二次回（huí）流時265℃峰值溫度的可靠性要求，適（shì）合於陶瓷基板支架，能承受高（gāo）溫支架的大功率LED封裝。

四（sì）、產品材料（liào）及性能

1.未固化（huà）時性能（néng）

2.固化後性能

五、包裝規（guī）格及儲存

1.針筒裝包裝（zhuāng）：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根據客戶使用條件和要求進行（háng）包裝。另外為適應客戶對粘度的（de）不同要求，每個樣品和每批次出貨中（zhōng）附有一（yī）支專用的稀釋劑，當沾（zhān）膠粘度邊大時，可以（yǐ）把托盤上的錫膏（gāo）取到容器裏，加上錫膏總重量（liàng）1-3%的稀釋（shì）劑稀釋錫膏，又可以獲得適合（hé）的（de）沾膠粘度。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存：

溫度：0-10℃

相（xiàng）對（duì）濕度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置於室溫（25℃左右），回溫（wēn）1-2小時。

2.使用時，一定要避（bì）免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水（shuǐ）汽將影響其特性。

3.錫膏為膏狀物質，表麵（miàn）容易因溶劑揮發而幹燥（zào），因此（cǐ）在（zài）開（kāi）蓋後，建議盡量縮（suō）短在空（kōng）氣中暴（bào）露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固晶設備可以是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝與（yǔ）銀膠相同，可根據晶片大小和點膠速度選（xuǎn）擇合適的針頭和氣壓。

5.根據客戶的使用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑，攪拌均勻後再固晶。