芯片粘接焊膏l芯片粘接焊料l倒裝（zhuāng）芯片固晶錫膏產品介紹

一、芯片粘接（jiē）焊膏產品合金

       HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝（yì）和印（yìn）刷工藝。

二、芯片粘接焊（hàn）膏產品特性

      1. 高導熱、導電性能，SAC305X和（hé）SAC305合金導熱係數（shù）為54W/M·K左右。 

      2. 粘（zhān）結強度（dù）遠大於銀膠，工作時間長。

      3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

      4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時（shí）後（hòu），殘留物及底座金屬不變（biàn）色，且不影響LED的發 光效 果（guǒ）。

      5. 芯片粘接焊膏采用超微粉徑，能有（yǒu）效滿足（zú）10-75 mil範（fàn）圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

       6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利（lì）於芯片焊接的平整性。

       7. 芯片粘接焊（hàn）膏的成本（běn）遠遠低於銀（yín）膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

       8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

           注：錫粉6號 5-15微米（mǐ），7號（hào）2-12微米，所有的錫（xī）粉粒（lì）徑分布都是指95%的（de）尺寸（cùn）在規定（dìng）的範圍，其中（zhōng）還不可避  免的會（huì）有少量更大（大於15微米），或者更小（小（xiǎo）於2微米（mǐ））。