LED晶（jīng）圓（yuán）焊接錫膏l晶圓焊接l晶圓焊接錫膏產品介紹

一、產（chǎn）品合金

       HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點（diǎn）膠工藝和印刷工藝。

二、產品特性

      1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金（jīn）導熱係數為54W/M·K左右。 

      2. 粘結強度遠大（dà）於銀膠，工作時間長。

      3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適（shì）的粘度，分散性好。

      4. 殘留（liú）物極少，將固晶後的LED底（dǐ）座置於40℃恒溫箱中240小時（shí）後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

      5. LED晶圓焊接錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片（piàn）固晶操作越容易實現。

      6. 回流共晶固化或（huò）箱式恒溫固化，走（zǒu）回流焊接曲線，更利於芯片焊接的平整（zhěng）性（xìng）。

      7. LED晶（jīng）圓焊接錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金（jīn），且（qiě）固晶過程節約能耗。

      8．顆粒（lì）粉徑有（yǒu）（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉（fěn）2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺（chǐ）寸在規定的（de）範圍，其中還不可（kě）避免的（de）會有少量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。