BGA植球BGA返修用水（shuǐ）洗助焊膏

 1.產品特點：

     BGA植球BGA返修用水洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一種中等粘度、可以水洗也可以免清洗的助焊膏，適用於（yú）住何錫（xī）鉛合金和（hé）無鉛合金（jīn）， 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接腳的理想選擇（zé），可以用於針筒點裝或絲網印刷，不需特別的清洗劑就可以進行清洗，隻需（xū）要（yào）用純淨水或自來水就可（kě）將殘留（liú）清洗幹淨，節約清洗（xǐ）劑，工廠無清（qīng）劑更節能安全（quán）更環保。

2. 產品（pǐn）應用範圍：

BGA植球BGA返修用（yòng）水洗助（zhù）焊膏適用於半導體封裝使用，可用於PCB、半導體水洗產品的焊接，同時水洗（xǐ）助焊膏非常適合焊接（jiē）維修，適用於（yú）手機PCB、BGA、CSP、COB等SMD返修用（yòng）助焊膏，它使（shǐ）用低離子性的活化劑係統（tǒng），潤錫（xī）速度快，冒煙程度很低（dī），殘留物固化後表麵絕緣阻抗值很高（gāo），因此，對手機等通訊產品的電性能幹擾小,廣泛使用（yòng）於手機（jī）板的SMD返修工藝（yì）,如南北（běi）橋，顯卡，手機芯片，電玩（wán）BGA芯片焊接，植球（qiú），也可做脫錫使用，效果理想，低殘留、焊點亮、煙霧少、無刺激氣（qì）味、不跑球，同時也適用於傳感器、線材、馬達、保險管、連接器、金屬殼、燈飾、電子元器件、SMT維修、BGA芯片植球等

3.包裝方式：針筒裝，10-100克每瓶