高鉛銀固晶錫膏lSn5Pb92.5Ag2.5錫膏l高溫固晶錫膏l280度高（gāo）溫錫膏

一、產品合金

HHS-1200係列固晶錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的（de）強度及導（dǎo）電率（lǜ）。

二、產品特性及優勢

   1.高導（dǎo）熱、導電性能（néng），Sn5Pb92.5Ag2.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀（yín）膠，工作時間長。

   3.適（shì）用於固晶機或者點膠機固晶工（gōng）藝，觸變性好（hǎo），具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加（jiā）稀釋劑（jì）可重複使用。

   4.殘留（liú）物極少，且為樹脂體係殘（cán）留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度（dù）大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回流爐焊接或恒溫焊台焊接（jiē），推薦回流爐焊接，更利於焊（hàn）接條件一致性的控製與批（pī）量化操作。

     7.固晶錫（xī）膏的（de）成本遠遠低於銀膠，且固晶高效，節約能耗。

三、產品應用

     HHS-1200適用於所有帶（dài）鍍層金屬（shǔ）之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用HHS-1200固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時280℃峰值（zhí）溫度的可靠（kào）性要求，適合於陶瓷（cí）基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封（fēng）裝。