高溫高鉛半導體封裝錫膏Sn5Pb95-TDS 

一、產品合金

HHS-1300係列高溫高鉛（qiān）半導體（tǐ）封裝錫膏采用Sn5Pb95合金。

二（èr）、產品特性及優勢

   1.寬鬆的（de）回流工藝（yì）窗口,傑出的印刷性能和長久的（de）模板壽命

   2.極佳（jiā）的潤濕與吃（chī）錫能力。

   3.低氣泡與空洞率。

   4.殘留物極少，且為（wéi）樹脂體係殘留，可靠性高。

   5.采用（yòng）回流爐焊接或恒溫台（tái）焊接，推薦回（huí）流爐焊接，更利（lì）於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

 三、產品應用

   HHS-1300專門針（zhēn）對功率半導體封（fēng）裝焊接使用，含鉛量超過85%，為ROSH豁免焊料，熔點溫度為308-312℃，適用於功率管、二（èr）極管、三極管、可控矽、整流器（qì）、小型集成電路等電子產品的組裝與封裝。焊接操（cāo）作窗口寬，可滿足印（yìn）刷工藝和點膠工藝；印刷時，具有優異的脫模性，可使用於微晶粒尺寸（cùn）印刷（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好（hǎo），連續印刷穩定，且粘度（dù）變化（huà）小，不影響印刷與點膠的（de）一致性。焊接潤濕性好，氣孔率低，焊後焊點飽（bǎo）滿、光亮，強度高（gāo），電學性能優越。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工（gōng）藝，且殘留物易溶於有機溶劑。