​高溫高鉛半（bàn）導體封裝錫膏Sn10Pb90-TDS 

一、產（chǎn）品（pǐn）合金

HHS-1302係列高溫高鉛（qiān）半導體封裝錫膏采用Sn10Pb90合金。

二、產品特性及優勢

   1.寬鬆的回流工（gōng）藝窗口,傑出的印刷性能和長久的模板壽（shòu）命

   2.極佳的潤濕與吃錫能（néng）力。

   3.低氣泡與空洞率。

   4.殘留物極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高。

   5.采（cǎi）用回流爐焊接或恒溫台焊接，推薦回流爐焊（hàn）接，更利於焊接條（tiáo）件一致性的控製與批（pī）量化操作。

 三、產品應用

   HHS-1300係專門針對功率半導體封裝焊接使用（yòng），含鉛量超過85%，為ROSH豁免焊料，熔點溫度為（wéi）275-302℃，適用（yòng）於功率（lǜ）管、二（èr）極（jí）管、三極管、可控（kòng）矽、整流器（qì）、小（xiǎo）型集成電路等電子產品的組裝與封裝。焊接操作窗口寬，可（kě）滿足印刷工藝和點膠工藝；印刷時，具有優異的脫模（mó）性，可使用於微（wēi）晶粒（lì）尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝（zhuāng）。錫膏保濕性好，連續印刷穩定（dìng），且粘度變化小（xiǎo），不影響印刷與點膠的一（yī）致性。焊接潤濕性好，氣孔率低，焊後（hòu）焊點（diǎn）飽滿（mǎn）、光亮，強度高，電學（xué）性能優越。殘留物絕緣阻抗可作免清（qīng）洗（xǐ）工藝，且殘留物易溶於有機（jī）溶劑。